Allegro 建屏蔽罩封装

Allegro是电子设计自动化软件，它可以在PCB设计过程中通过大量的工具和功能来帮助工程师更高效地完成设计。而其中一个十分重要的工具就是建立屏蔽罩封装，下面我们就来谈谈Allegro 建屏蔽罩封装的相关内容。

1. 什么是屏蔽罩封装？

屏蔽罩封装是将元器件放入金属盒子内的一种封装方式，它的主要作用是防止元器件的电磁辐射对其它电子器件或电路的干扰。同时，屏蔽罩还可以扩大元器件的接地面积，降低元器件的噪声。因此，在设计高精密电路时，屏蔽罩封装就显得尤为重要。

2. Allegro 建屏蔽罩封装的步骤

在Allegro软件中建立屏蔽罩封装十分简便。大致的步骤如下：

1. 打开LAYOUT编辑器，在菜单栏中选择Create - Package - New Package，弹出新建封装对话框。
2. 在对话框中选择封装种类，这里选择放置封装的球形金属体。
3. 定义封装的尺寸、形状、引脚位置等基本参数。
4. 将屏蔽罩所需要的金属板材放入封装中。
5. 通过添加投影、空心、阵列等功能调整屏蔽罩的形状和标志，完成封装设计。

3. 屏蔽罩封装的注意事项

在建立屏蔽罩封装时，需要注意以下几个方面：

• 首先是金属板材的选择，一般采用铜材料。但是由于越厚的金属板材越容易发生问题，因此在选择金属板材时需要在板厚和材料性能之间做出平衡。
• 其次是封装内部空隙的大小。空隙不能过小，否则可能导致屏蔽罩效果不佳；空隙也不能过大，否则可能导致对象之间的连接不良。
• 最后是屏蔽罩的地选取。为了提供足够的接地面积，应将封装内部所有的金属组件全部接地。

总结

通过以上的内容我们可以看到，Allegro 建屏蔽罩封装是电子设计过程中一个十分重要的环节。通过建立屏蔽罩封装，我们可以在高精密电路设计中提高设计的可靠性和效率。因此，在设计电路的过程中，我们需要更加注意屏蔽罩封装的设计和使用。