屏蔽罩局部空焊原因及解决方案 屏蔽罩是SMT生产中重要的一环，它的作用是对电路板进行局部屏蔽，避免偶然接触而产生误差。然而，在实际生产过程中我们会遇到屏蔽罩局部空焊的问题。在这篇文章中，我们将深入探讨屏蔽罩局部空焊的原因，并提出相应的解决方案。 原因一：屏蔽罩和PCB之间的空隙过大 屏蔽罩安装在PCB上，确保电路板受到足够的保护。然而，当屏蔽罩和PCB之间存在空隙时，容易导致局部空焊。这种情况通常是由于生产过程中没有严格控制屏蔽罩和PCB之间的间隙导致的。 解决方案：在PCB设计过程中留出合适的间隙大小，同时对生产过程中工艺的控制更加严格，确保屏蔽罩的安装位置和PCB紧密贴合。 原因二：屏蔽罩与其余元器件之间的间隙过小 在 SMT 生产过程中，往往会出现一些组件和元器件之间的间隙不足，而这些元器件和屏蔽罩之间的空隙不足容易引起局部空焊。 解决方案：在设计 PCB 时，应留出足够的空间以安装屏蔽罩和其他元器件。如果发现该问题，可添加临时的支撑结构，保持屏蔽罩和元器件之间的间隙。 原因三：焊盘布局不合理 焊盘布局的不合理可能会影响焊接结果，特别是在PCB的边角处，过于靠近PCB边缘的焊盘很容易出现局部空焊。 解决方案：当焊盘布局合理时，可以使焊盘接近屏蔽罩边缘，从而达到良好的焊接效果。此外，对于PCB边缘处的焊盘应该进行特殊处理，确保焊盘的可靠性。 总结 通过以上三个方面的分析，我们可以得出以下结论：屏蔽罩局部空焊通常是由于屏蔽罩和PCB之间的空隙过大或者与其他元器件之间的空隙过小，或者是由于焊盘布局不合理所引起的。为了解决这个问题，我们需要更好地控制生产过程中的各个方面，并且在 PCB 的设计过程中加以考虑。只有这样才能保证我们的电路板是坚固的，能够达到良好的焊接效果。