金属屏蔽罩通常有三种使用方法。锡焊贴片，屏蔽夹扣压，以及屏蔽架+屏蔽盖扣压。那么在金属屏蔽罩设计时，如何来选择金属原材料呢？就要根据加工工艺、屏蔽效果来做选择。

先来看锡焊片这种工艺，通过SMT贴片机，吸取金属屏蔽罩，通过锡炉以达到焊接。这种工艺，多是选择洋白铜材料，其不仅有着较好的屏蔽效果，还能满足上锡性能而完成锡焊。

其次是使用屏蔽夹的工艺，这种是先使用屏蔽夹焊接在PCB主板上，通常每条屏蔽罩的边以一个或者二个屏蔽夹来固定。再将金属屏蔽罩，扣压在屏蔽夹上就可以完成。这种方式的原材料选择性就比较多，可以选择洋白铜，不锈钢等。针对对金属屏蔽罩有着盐雾要求的主板，多是使用这种工艺和不锈钢材质来制作金属屏蔽罩。

再者，就是屏蔽架+屏蔽盖。屏蔽架，材料也是选择洋白铜，将其出是通过锡焊的方式，焊接在主板上面。然后将屏蔽盖扣压在上面就可，屏蔽盖也多是选择不锈钢材质，这种方式对于需要经常拆卸的主板就较为实用，维护时，只需将屏蔽盖揭开，就可以处理内部的电子器件。