能清晰看到结果的事情，小硕一直认为就要全力以赴。电子芯片屏蔽罩在设计过程中，也更是要细致的考虑到条条框框，做到行而有果的满意产品：

1、电子芯片屏蔽罩与电子元件周圈间隙0.5mm，深度方向间隙至少0.3mm（小于0.2mm加绝缘胶纸或喷绝缘漆），防止短路;

2、两个焊接屏蔽支架的焊盘边缘的间距不小于0.6mm;

3、SMT屏蔽支架要设计吸取平台，规格小于30*30mm,吸取平台要求≥φ5.0mm，规格大于或等于30*30mm，吸取平台要求≥φ6.0mm;

4、电子芯片屏蔽罩下5*5以上的芯片，屏蔽支架需预留点胶针头空间，便于芯片点胶。（须要与工艺确认）

5、2D图纸需增加绝缘漆可靠性测试要求；

6、激光点焊电子芯片屏蔽罩固定螺丝的分布要均衡，中间鼓起变形的部位一定要设计螺丝固定。对在PCB板上贴片的螺母，直径是φ3.0；
7、激光点焊屏蔽罩平面度要求0.15mm以内;

8、激光点焊屏蔽罩筋条和螺母周围0.5内不允许布件，以避免短路;

9、激光点焊电子芯片屏蔽罩，支架弹片距离为6.0mm， 筋条的宽度为0.8mm。