屏蔽罩后道成形技术简介

屏蔽罩后道成形技术是将PCB所需电路图形通过屏蔽罩覆盖在基材上，在遮挡部分预留出要得到的线型，设备将其进行镀铜，留下所需导电线路，可以非常方便和高效地制作多层PCB电路板。

屏蔽罩后道成形技术的优点

1. 生产效率高。屏蔽罩后道成形技术直接在基板上就形成了电路线路，减少了传统抄板流程中复杂线路的拼接及焊接环节。生产制造周期大为缩短；

2. 节约成本。通过屏蔽罩技术，多层线路板所需的选材及制版成本更低。在本身性能相同的情况下，与传统多层电路板相比较，其成本有着比较大的优势；

3. 稳定性高。屏蔽罩后道成形技术的焊点均匀、结构紧密，不易出现短路、断路等问题，对于小型化，高密度线路板的使用非常适合。

屏蔽罩后道成形技术应用领域

屏蔽罩后道成形技术常用于生产挑战性的高密度波形板、BGA板、设计复杂的高可靠性电路板、细线路独特电路板、压电电路板、高层次印刷线路板、特殊材料多层板、数字式仪表板、无源元器件高可靠板卡等等；

由于多种技术在未来的应用需求中越来越紧密，屏蔽罩后道成形技术也将不断升级，能够使得PCB电路板制造更轻松，更低成本，更高效率和稳定性，离不开屏蔽罩后道成形技术的支持。