屏蔽罩镭射变形-手机主板屏蔽罩变形有什么影响

什么是屏蔽罩镭射变形？

屏蔽罩镭射变形指的是屏蔽罩材料在接受激光加工时发生的物理变化。通常情况下，当激光束在屏蔽罩表面聚焦时，会产生高温和高压，从而导致材料的变形和损坏。这种变形不仅会影响加工质量，也可能导致激光加工设备的损坏。因此，屏蔽罩镭射变形是激光加工中需要重视的问题。

出现屏蔽罩镭射变形的原因是什么？

屏蔽罩在激光加工中出现变形的原因包括以下几点： 1. 材料热胀冷缩导致的热应力变形。激光束集中在屏蔽罩表面，将导致表面温度升高，材料膨胀。当激光束消失后，材料又会迅速冷却收缩，从而导致材料表面产生裂纹。 2. 材料内部结构变化导致的力学变形。激光加工时，激光束的能量会透过屏蔽罩表面并反射回来，这种能量交换不仅影响材料表面，还会导致材料内部结构发生变化，从而引起力学变形。 3. 材料化学性质变化导致的组织变形。激光束的能量会导致材料的化学成分发生变化，这种变化可能导致材料的组织结构发生变化，从而导致材料的形状发生变形。

怎样避免屏蔽罩镭射变形？

为避免屏蔽罩镭射变形，可以采取以下措施： 1. 选择合适的屏蔽罩材料。不同材料的热导率、熔点、密度等性质均有所不同，选择合适的材料可减少材料受激光加热时的变形。 2. 控制激光加工参数。如调整激光功率、脉冲宽度、加工速度等参数，可减少激光束对屏蔽罩的热影响和化学影响，从而减少屏蔽罩镭射变形的发生。 3. 优化激光设备结构。如改进激光光路、调整激光束的聚焦位置、更换镜片等，可以使激光束更好地集中在屏蔽罩表面，从而减少激光束对材料的影响。 总之，要避免屏蔽罩镭射变形，需要综合考虑材料、加工参数、设备结构等多个因素，并采取相应的措施。这样才能确保激光加工的质量和效率，减少设备的损坏。