屏蔽罩为什么空焊

1.屏蔽罩使用不当

屏蔽罩作为一种保护元器件不受外界电磁干扰的器材，是电子制造行业中必不可少的物品。但是在焊接过程中，很多人并没有正确地使用屏蔽罩，导致出现了“空焊”的现象。一方面是安装屏蔽罩的时候没有完全抵住焊接区域，空气和氧气进入屏蔽罩产生氧化反应，导致电路板表面氧化而无法焊接成功。另一方面就是屏蔽罩使用的时间过长，过多的空气流入，使得屏蔽罩内的氧气浓度增加，导致焊点表面无法达到足够的熔化温度而出现空焊现象。

2.焊接过程不正确

除了屏蔽罩使用不当外，焊接过程的操作也会影响焊接结果。如果焊工在焊接时没有进行提前预热处理，那么焊接温度不够，就会导致出现空焊现象。如果焊接温度过高，也可能导致空焊，因为焊接温度过高，焊点表面的液态金属将会挥发蒸发，导致焊接不上的现象发生。此外，焊接时间也会影响到焊接质量，如果焊接时间过长，也会导致出现无法进行的空焊现象。

3.焊接工艺流程不完整

在电子制造业中，焊接工艺流程是非常关键的环节。如果焊接过程存在一些瑕疵，就会导致焊接质量不好。焊接前的洁净处理、钻孔、某些特殊材料的处理等，这些环节都是决定焊接结果成败的元素。如果这些环节存在问题，都有可能引起空焊现象的发生，导致电路板功能性受损、影响产品质量等问题。

结论

总的来说，屏蔽罩空焊是一种很常见的现象，原因有很多。在电子制造工业中，焊接过程是非常复杂的，所以操作和流程上的失误是很有可能出现的。因此，进行焊接时需要非常小心谨慎，保证焊接质量，提高产品的质量。