模块过炉后屏蔽罩翘起

一、背景介绍

在电子产品制造中，模块过炉是一个重要的步骤。它可以使电子元件固定在PCB板上，并保证元件之间的连接牢固可靠。然而，当模块过炉后，往往会出现屏蔽罩翘起的情况，对产品的性能有不利影响。

二、原因分析

造成屏蔽罩翘起的原因有多方面：首先，PCB板表面的氧化层厚度不一致；其次，PCB板表面的温度不均匀；最后，PCB板表面的弹性变形能力不足。所有这些都会导致模块过炉后屏蔽罩翘起。

三、解决方法

要想有效解决模块过炉后屏蔽罩翘起的问题，可以采取以下几个措施：首先，在PCB板表面处理前，应该对氧化层厚度进行测量；其次，在模块过炉时，应该保证PCB板表面的温度和时间都是相对一致的；最后，在PCB板表面处理时，应该尽量避免弹性变形。如果能够正确采取上述措施，就可以有效地避免模块过炉后出现屏蔽罩翘起的情况。