工程师的研发设计-RF屏蔽罩的设计要点

RF屏蔽罩是在电子主板上，起着对RF的屏蔽干扰作用。在设计RF屏蔽罩时，一次做好节省时间降低成本，需要注意到哪些细节呢？小硕和您一起来了解：

1.此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。

2.分为固定式（用SMT 直接焊到PCB 板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

3.主要靠焊点或卡扣来定位。

4.设计要求：

　　■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.

　　■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover 上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。

　　■ Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。

5.材料应用：

屏蔽框

一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；

屏蔽罩

一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；

shielding_can

用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;

原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。

6.RF屏蔽罩设计注意事项

　　问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。

　　问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

7.RF屏蔽罩材料介绍：

洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).
就是一种铜锌镍合金片：铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料，纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性，而棒材则注重圆杜、同心度及快削性，而上述材料广泛地用于电子行业，还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中。

RF屏蔽罩，锐硕五金在生产制程中管控0.05mm平整度，以及ISO质量体系和16道严格QC质检，层层为您满意的结果而为工作结果。