如何拆芯片屏蔽罩

前置准备

在拆芯片屏蔽罩之前，首先应当确保自己具备必要的安全措施。因为拆卸芯片屏蔽罩需要使用一些较小的工具，如扁嘴钳、螺丝刀、烙铁等，因此你应当做好必要的眼部防护，以免硬件零件碎片飞入眼睛。同时，还要确保工具及零件摆放的方式和地点安全，避免物品掉落破损及电子器件损坏。

拆卸过程

1.拆除外部的保护套：首先应当考虑拆卸外部的保护套。这个套子通常是由螺丝和两侧的卡扣构成，使用螺丝刀拧下螺丝，轻轻弹开两侧的卡扣即可。 2.拆除屏蔽罩：在拆除外部保护套之后，可以发现芯片屏蔽罩已经显露出来。在此时，需要使用扁嘴钳夹住屏蔽罩两侧的折向，并逐渐向上提起，此时会感觉到有弹簧的感觉，这是因为屏蔽罩也按照弹簧的形式与主板相连接。所以，扁嘴钳基本上就是用来协助解除芯片屏蔽罩的。 3.拆卸芯片：最后一步是拆卸芯片。在屏蔽罩外沿可以看到有一排小螺丝，使用螺丝刀拆下这些螺丝，整个屏蔽罩就可以轻松移开了。现在，你就可以看到芯片了，并可以用烙铁加热、去掉芯片上的焊接点以及其他无关紧要的零件。

注意事项

在拆卸芯片屏蔽罩过程中，需要注意以下几个方面： 1. 小心保护被拆卸芯片的精细零件，以免出现磨损和损坏 2. 小心操作，避免拆卸时对周边还在工作的部件造成损坏 3. 芯片的运作温度范围通常比较窄，因此应当避免在过高或过低的温度下进行拆卸工作。