屏蔽罩镀锡层融化-不锈钢屏蔽罩镀锡

屏蔽罩镀锡层融化与PCB制作

在PCB板制作过程中，屏蔽罩起着非常重要的作用。其主要功能是保护电路板不受到腐蚀，同时也可以防止焊接时的杂质进入电路板。然而，在一些情况下，屏蔽罩的镀锡层会发生融化现象，给板子带来损失。下文将为大家详细介绍屏蔽罩镀锡层融化的原因以及解决措施。

原因分析

首先，要了解屏蔽罩上的镀锡层常常会在焊接时融化。这与焊接温度有很大关系。如果焊接过程温度太高，就会使得屏蔽罩的镀锡层重新融化，从而影响PCB的质量，甚至影响整个电路板的正常工作。同时，焊接过程中通常会采用钢网来冷却件端部，如果此时钢网离电路板距离过近也会使屏蔽罩的镀锡层融化，因而加剧损失。此外，如果屏蔽罩本身不足够牢固，那么板子在焊接过程中也很容易被破坏，镀锡层也会随之消失。

解决方法

针对屏蔽罩的镀锡层融化，我们有以下一些对策方法：

1. 焊接时控制温度。
2. 缩小钢网与电路板的距离。
3. 制作屏蔽罩时加强牢固度。

当然，如果您在制作PCB板时出现了屏蔽罩镀锡层融化的情况，可以尝试用不锈钢丝刷或者玻璃纤维笔轻轻擦拭一下，看看是否能恢复措施。如果问题太严重，还请尝试替换屏蔽罩。

总结

从以上分析可以看出，屏蔽罩的镀锡层融化是电路板制作过程中一个常见的问题。为了避免这种情况的发生，我们需要在焊接过程中控制温度、缩小钢网与电路板的距离以及提升屏蔽罩的牢固度等方面多加注意。当然，如果出现镀锡层融化的情况，我们也可以采取一些简单的方法尝试解决问题。希望以上内容能够对大家有所帮助。