带屏蔽罩pcb需要用几层板

带屏蔽罩PCB需要用几层板？

什么是带屏蔽罩PCB？

带屏蔽罩PCB是一种在PCB上覆盖薄膜的技术，一般用于采用射频（RF）技术的电路板上。该技术的主要目的是防止电磁干扰（EMI）以及提高整个电路板的机械强度。屏蔽罩可以在TI、NXP、博通等公司的芯片中看到，也广泛用于各种无线通信器件和移动设备上。

带屏蔽罩PCB需要用几层板？

屏蔽罩的制造过程需要在电路板的外层上覆盖铜膜，这就要求需要至少三个主要层： - 1）第一层是顶层，应该是纯铜投影输出。 - 2）第二层是地平面，应该是连续平面，以降低噪声、波动和EMI噪声。 - 3）第三层是贴片层，需要支撑各器件，如电容、电阻、晶体管等。它的排布也需要很好的规划，以避免不必要的噪声干扰。 有些需要更高精度和更复杂的电路板可采用多层递铜技术，这样保证了板内路线的规划与设计。

带屏蔽罩PCB的制造流程

制造高质量带屏蔽罩PCB需要严谨的工艺流程，常规的步骤是： - 第一步，选择合适的板材。使用规范的板材可以有效地防止板材对电路板的精度、可靠性和稳定性产生负面影响。通常，采用的板材为FR-4或其他高频材料（如PTFE）。 - 第二步，制作印刷电路板。在电路板上绘制出线路和孔径的起点，通过化学蚀刻方法将铜覆盖在电路板上，以此来形成电路线路和板中孔径线。 - 第三步，制作屏蔽罩。在PCB的顶层上绘制符合设计要求和要求的铜形，形成所需的屏蔽罩形状。然后，需要用银行膠带（电气绝缘膠带）来保护铜形，该膠带不会对铜热/机械强度、黏性、柔韧性和加工性能产生负面影响。 - 第四步，装配元件。将采购的元件粘贴在屏蔽罩下方的贴片层上，确保元件的尺寸与设计要求相符。并使用可靠的电路板贴附工艺来保证每个元件的位置完全正确。 - 第五步，测试。通过各种基本测试步骤来测试整个电路是否完全符合设计要求。如果可行，就可以开始实际应用。 综合来看，采用带屏蔽罩PCB需要多层板的支持，仔细规划每一步骤，这样才能生产出高质量的电路板。