表贴 屏蔽罩 材料

表贴、屏蔽罩和材料的介绍

表贴、屏蔽罩和材料是现代电子产品中的重要组成部分。它们在电子元器件保护和性能提升方面起着非常重要的作用。

表贴

表贴是在电路板（PCB）上载有电子元器件的最上层，用来缓解元器件之间的部分与全局热膨胀系数不一致所引起的应力。表贴有很多种材料可以选择，例如：FR4、PMN-PT、SiO2、LiNbO3等等。其中，FR4(g/m2)是最为常见的材料。它具有很强的绝缘性和耐腐蚀性，也是生产成本低的优秀选择。

屏蔽罩

屏蔽罩是用来隔离电子元器件和各种电磁干扰（EMI）的设备。在电子产品里，各个电子元器件之间的EMI会相互影响，并且会通过辐射方式影响到其它电子设备的正常运作。屏蔽罩材料需要具备良好的电磁隔离性能，以及必要的物理强度，以保护下面的电路板和电子元件。常见的屏蔽罩材料有：高强度铝合金、铜、钛合金、PA6、PC/ABS等。其中，高强度铝合金使用广泛，因为它良好的导电性和成本效益高。

材料

除了用于表贴和屏蔽罩的材料之外，电子元器件自身也需要使用高质量的材料来保证其性能。一些重要的元器件材料包括：半导体材料、陶瓷电容器、电感、电阻器等。在这些材料中，半导体材料的重要性尤其突出。半导体材料是制造各种电子元器件的基础材料，它具有优良的电子传导性和控制性能。常见的半导体材料有硅、碳化硅、磷化镓等。